国产EDA供应商芯禾科技宣布，谋求更广阔的发展天地，在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下。同时，为了加强企业品牌建设，正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”，公司英文名“XPEEDIC”保持不变。

芯和半导体负责人表示，“芯和”品牌的启用，标志着公司对EDA软件事业定位的全面升级。随着“芯和”时代的到来，企业将承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。

芯和半导体负责人还表示，凭借客户需求驱动发展的理念，芯和半导体赢得了众多业界领先的芯片设计、封装制造和系统集成公司的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发，芯和半导体已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯思想研究院在官网发现，公司目前已经完成C轮融资，由浦东创投独家战略投资。之前 B轮投资是在2015年，由中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金联合投资。据悉，公司目前融资累计已超过一亿元人民币。

芯和半导体最初创立于2010年, 专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括射频IC设计、模拟混合信号设计、系统级封装设计和高速数字系统设计等。这些产品和方案在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯思想研究院认为，芯禾科技这棵小“禾苗”经过十年时间的潜心攻关和突破，已经茁壮成长；今天的芯和半导体已经成为半导体集成电路和微系统设计领域、中国乃至国际上一颗冉冉升起的明星，必将为EDA软件国产化继续贡献自己的力量。随着5G网络和物联网的蓬勃发展和广泛应用，移动设备的射频前端日益复杂，这对设计提出了诸多挑战。而芯和半导体是一家在EDA、IPD领域有自己独特优势的国产厂商，同时，其系统级封装SiP解决方案具有将不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装，混合搭载于同一封装体之内，构成了完整系统的封装技术，有效地缩小了系统体积，还大大提升了产品性能，未来的发展空间不可限量。